近期，中國信息通信研究院隆重發布了《算力專題：智算中心液冷產業全景研究報告（2025年）》，該報告深入剖析了智算中心液冷產業的現狀與未來趨勢。報告指出，隨著智算中心向更高密度、更高算效方向演進，液冷技術已成為破解散熱難題與降低能耗的關鍵所在。
在政策層面，國家多部門已出臺多項政策，如《數據中心綠色低碳發展專項行動計劃》，明確鼓勵液冷技術的應用與推廣。而在需求層面，預計到2025年6月，我國智能算力規模將達到788 EFLOPS（FP16），智算中心的建設熱潮將極大地帶動液冷技術的市場需求。傳統風冷技術在芯片功率超過300W時將失效，而液冷技術則能有效降低芯片結溫15至25℃，完美適應高密度散熱需求。
液冷技術主要分為冷板式、浸沒式和噴淋式三種。其中，冷板式應用最為廣泛，其系統成熟、成本可控，且易于適配風冷改造。浸沒式液冷技術則在節能效果上表現優異，PUE值可低至1.05以下，分為單相與兩相兩種類型，單相運維便利，兩相則面向極致散熱需求。根據報告預測，2024年我國智算中心液冷市場規模已達184億元，并有望在2029年突破1300億元大關。
液冷產業鏈涵蓋了上游零部件（如冷板、冷卻液等）、中游IT設備（包括冷板式/浸沒式液冷服務器等）與技術服務（機柜級、機房級解決方案等），以及下游應用（如互聯網、金融等領域的智算中心建設與服務）。目前，國內三大運營商與IDC運營商正積極推進液冷智算中心的建設，互聯網行業已成為液冷設備的主要應用領域。
報告還針對液冷產業的未來發展提出了多項建議，包括加速技術研發、加強標準制定、推動產品分類分級與權責劃分，以及強化產業鏈協作等，旨在促進液冷產業的高質量發展，助力智算中心實現高效運行。
隨著智算中心建設熱潮的持續升溫，液冷技術作為解決散熱與能耗問題的關鍵手段，其市場前景十分廣闊。未來，液冷產業將在政策引導與市場需求雙重推動下，迎來更加蓬勃的發展。
