近期，小米公司一款型號為“25067PYE3C”的新機悄然通過了3C認證，預示著這款支持67W快充的設備即將面世。多方消息透露，這款神秘新機正是備受期待的小米Civi5 Pro，預計將在不久的將來正式發布。
據可靠消息，小米Civi5 Pro將首發搭載高通最新的SM8735旗艦芯片。這款芯片此前曾傳聞將被命名為驍龍8s Elite，也即驍龍8s至尊版，但最新消息顯示，由于其未采用高通自研的Oryon CPU架構，最終命名將調整為驍龍8s Gen 4，也即第四代驍龍8s。
驍龍8s Gen 4芯片已經確定采用臺積電4nm工藝制造，并采用了X4+A720全大核架構。具體配置上，該芯片配備了1個3.21GHz的X4大核、3個3.01GHz的A720中核、2個2.80GHz的A720中核以及2個2.02GHz的A720小核。在圖形處理方面，驍龍8s Gen 4采用了與驍龍8至尊版相同的Adreno 830同代Adreno 825 GPU，盡管核心規模略有降低，但其在安兔兔綜合跑分測試中仍然突破了200萬分大關。
小米Civi5 Pro在外觀設計上延續了前代的經典元素，采用了金屬中框與玻璃機身的組合，背部攝像頭模組依然位于左上角，呈現出圓潤的圓形設計。在攝像頭配置上，小米Civi5 Pro采用了三攝方案，包括主攝、超廣角鏡頭以及直立長焦鏡頭，并且繼續與徠卡進行聯名合作，為用戶帶來出色的影像體驗。在3K價位段，小米Civi5 Pro無疑是一款質感與性能并重的影像旗艦。
小米Civi5 Pro還繼承了前代產品的優秀設計基因，整體外觀簡潔大方，不失時尚感。無論是從硬件配置還是外觀設計來看，小米Civi5 Pro都展現出了小米對于高品質智能手機的追求和承諾。
