高通近日透露了其未來幾年的高端移動處理器規劃，計劃在2026年推出兩款備受矚目的旗艦級芯片。這兩款芯片分別為SM8950和SM8945，預計將成為第三代驍龍8至尊版移動平臺及其變種版本。這兩款旗艦處理器將采用臺積電先進的2nm制程技術，標志著高通在芯片制造工藝上的又一次飛躍。
根據高通的規劃，2025年下半年也將迎來高端移動處理器產品線的更新。屆時，SM8850和SM8845將正式亮相，分別對應第二代驍龍8至尊版移動平臺及其疑似變種版本。其中，SM8845是一款特別引人注目的芯片，因為它是高通與某子品牌合作開發的成果，集成了高通自主研發的架構和臺積電的3nm工藝技術。據透露，這款芯片的跑分接近上一代旗艦驍龍8至尊版SM8750，預示著其性能的強勁。
值得注意的是，從命名規則上來看，“SM8X45”系列顯然在定位上超越了此前的驍龍8s系列“SM8X35”。據消息源透露，高通將繼續保留“SM8X50”作為頂級產品線的命名，而“SM8X45”系列則旨在填補部分制造商產品線中的旗艦級芯片空缺，成為新一代的高端選擇。
這一規劃不僅展示了高通在技術創新上的持續投入，也反映了其對市場需求的精準把握。通過不斷推出高性能、高效率的處理器，高通旨在鞏固其在移動處理器市場的領先地位，為消費者帶來更加出色的使用體驗。
