臺積電近期在其2025年第一季度財報法人說明會上，披露了一項重大規劃。根據該公司的公告，當美國子公司TSMC Arizona的六座晶圓廠全部竣工后，預計約有30%的2nm及以下先進制程產能將落戶亞利桑那州。

TSMC Arizona項目的發展藍圖備受矚目。臺積電董事長兼總裁魏哲家明確表示，2nm制程將成為該項目的核心節點。除了之前已經確定的將引入N2和A16工藝技術的Fab 3晶圓廠外，第二階段的首座晶圓廠Fab 4也將支持這兩項先進技術。而后續的Fab 5和Fab 6晶圓廠則計劃采用更為前沿的技術，具體的技術方向將依據客戶需求來決定。

TSMC Arizona的研發設施同樣引人關注。臺積電透露，這一主要研發中心將配備約1000名員工，這一數字相當于公司總部研發團隊的十分之一。該研發中心的首要任務是確保當地晶圓廠能夠獨立運營，并為其提供必要的支持。未來，該研發中心的職能范圍有望進一步擴大，涉足更多領域。

臺積電的這一舉措被視為其在全球范圍內擴展先進制程產能的重要一步。通過在亞利桑那州建設大規模的晶圓廠和研發中心，臺積電不僅能夠更好地滿足全球市場對先進制程芯片的需求，還能夠進一步提升其在全球半導體行業的競爭力。