近期，科技圈內流傳著一則關于芯片制程技術的重要消息。據悉，蘋果即將推出的A20芯片將采用臺積電最新的2nm制程技術，這一升級預計將在明年實現。與此同時，高通也計劃在同一時期引入2nm工藝，并同時推出兩款使用該技術的芯片——SM8950（即高通驍龍8 Elite 3）和SM8954。

臺積電方面，已經啟動了2nm制程的試產流程。有消息稱，臺積電將于3月底在高雄舉辦一場盛大的2nm晶圓廠擴產典禮，而正式的2nm訂單接收工作則將從4月開始，蘋果公司將作為首批客戶之一。

根據目前的報道，臺積電2nm制程的試產良率已經達到了一個令人滿意的水平，超過了60%，并有望很快進入量產階段。隨著臺積電寶山廠和高雄廠的全面投產，預計到2025年底，臺積電的2nm晶圓月產能將達到50000片，這將極大地滿足市場對高端芯片的需求。

此前，有傳言稱由于臺積電2nm制程的報價較高，高通可能會考慮將2nm芯片的代工任務交給三星電子。然而，半導體研究機構SemiAnalysis的首席分析師Dylan Patel卻對此表示懷疑，他認為這些傳言都是謠言。Dylan Patel指出，高通和英偉達對三星電子的制程技術缺乏信心，因此不太可能將如此重要的芯片代工任務交給三星。

事實上，英偉達和高通都在積極測試三星和英特爾推出的全新制程技術，但這兩家公司目前都沒有量產的打算。這進一步證明了它們在選擇代工伙伴時的謹慎態度，以及對芯片制程技術的嚴格要求。