蘋果公司于近日正式推出史上最薄款iPhone——iPhone Air，其機身厚度僅5.6毫米，再次刷新智能手機輕薄化紀(jì)錄。這款新品通過采用嵌入式SIM卡（eSIM）技術(shù)，成功優(yōu)化了內(nèi)部空間布局，成為實現(xiàn)超薄設(shè)計的關(guān)鍵突破。

eSIM作為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字化SIM解決方案，已完全集成于設(shè)備內(nèi)部，徹底取代傳統(tǒng)物理SIM卡槽。蘋果官方強調(diào)，該技術(shù)不僅簡化了用戶操作流程，更通過硬件級加密提升了通信安全性。全球用戶可借此實現(xiàn)無縫切換運營商服務(wù)，尤其在跨國旅行時，無需更換卡片即可快速接入當(dāng)?shù)鼐W(wǎng)絡(luò)。

根據(jù)蘋果公布的合作信息，目前全球已有超過500家電信運營商支持eSIM服務(wù)。這項技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)已覆蓋主流市場，為設(shè)備全球化部署奠定了基礎(chǔ)。值得注意的是，中國電信同步披露了業(yè)務(wù)推進計劃，表示其eSIM手機服務(wù)已完成技術(shù)部署，待工信部正式批復(fù)后，將率先為iPhone17等機型開通業(yè)務(wù)辦理通道。

行業(yè)分析師指出，eSIM技術(shù)的普及將推動智能手機向無孔化設(shè)計邁進。相比傳統(tǒng)SIM卡，嵌入式方案可節(jié)省約40%的機身空間，為電池擴容或功能模塊升級創(chuàng)造條件。隨著運營商網(wǎng)絡(luò)改造的完成，預(yù)計2025年將有更多品牌跟進這項技術(shù)變革。